Sorry for the danish, but i am to lazy to translate it myself.
SRC: Newz.dk
I kampen om at flytte så meget varme væk fra processorer som muligt, har forskere fra Purdue University, arbejdet på at lave materialer der forbedrer varmeoverførslen mellem processor og køler.
Forskerne hos Purdue, har lavet en "kølepasta" af kulstof nanorør, der fungerer lidt som velcro, de kalder "carbon nanotube array thermal interface". Når det påføres processor og køler, opstår der et netværk af fibre på begge overflader, der griber fast i hinanden når de sættes sammen.
Fibrene holder ikke processor og køler bedre sammen, som almindelig velcro ville gøre, men skaber en bedre overflade til at flytte varme med. Indtil videre har man opnået en varmeledningsevne, der er adskillige gange bedre, end de bedste konventionelle materialer.
